瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信(tōngxìn)芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略合作(hézuò)。双方将在车载信号(xìnhào)传输处理方面深度合作，持续为客户和终端市场(shìchǎng)提供更优质和多样化的方案，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。

车载声学系统已成为汽车智能座舱沉浸感与交互体验升级的关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关(xiāngguān)音频应用(yìngyòng)需求愈发普遍。整车音频节点(jiédiǎn)数量从2014年的2个(gè)节点发展到平均6个节点以上，随着RNC算法的量产落地(luòdì)，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随(bànsuí)整车(zhěngchē)音频节点的(de)(de)需求增多，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等。

在高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的背景下，创晟半导体(bàndǎotǐ)成立不到2年便推出了行业领先性能的车载音频通信芯片(xīnpiàn)MBUS1.0系列。该产品具备低延迟、高带宽、电缆供电(gōngdiàn)、便于整车布线(bùxiàn)以及出色的EMC/EMI性能等优势，性能指标(xìngnéngzhǐbiāo)可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体(bàndǎotǐ)董事长Sophia表示：“创晟半导体核心团队深耕行业(hángyè)20余载，历时两年首批送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司(gōngsī)在研MBUS1.0plus系列将适应于下一代(xiàyídài)E/E架构，进一步突破传输速度(chuánshūsùdù)与节点容量限制，可满足更多市场需求。”

瑞声科技战略投资部(tóuzībù)负责人马岩表示：“如何高效实现座舱各个节点信号高速准确传输、如何通过(tōngguò)数字化助力整车平台化的(de)开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础(jīchǔ)条件。创晟团队团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等(děng)方面贡献系列优秀产品。作为车载领域系统级声学方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从(cóng)硬件、算法(suànfǎ)到芯片等关键及底层技术的布局(bùjú)。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的方案。”

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